伴随人工智能新一波浪潮和汽车智能化趋势，电子芯片市场需求日益旺盛
国产汽车芯片迎来新机遇
目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，自动驾驶芯片迎来创投热潮，行业市场格局有待重塑。
继上月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，近日向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。
据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元，为参与企业带来重大契机。
天眼查数据显示：目前我国现存芯片相关企业49.5万余家，其中2022年新增注册企业11.2万余家，新增企业注册增速达32.7%；另外，今年1~6月新增注册企业3.8万余家。
行业市场格局有待重塑
受汽车智能化和电动化趋势影响，电子芯片占汽车成本比重不断提升。据统计，汽车电子部件占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，每辆车所需芯片甚至超过了1000颗。
7月16日，位于重庆科学城的中国电科芯片董事长王颖告诉记者，如今，电科芯片布局了特种芯片、汽车电子、智能传感六大产业板块。目前，企业芯片年产能达到5000万颗以上，在成功实现国产化量产制备的同时，大幅降低了产品价格。
“从自动驾驶芯片领域来看，英伟达、英特尔等外资品牌控制了主要市场。对中国企业而言，需迈过芯片这道坎。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟说，国内汽车芯片的供给率约10%，9成芯片都靠进口，或者掌握在外资公司手里。
近年来，在国家政策支持下，我国智能汽车行业景气度不断提高。自动驾驶为汽车行业发展主流方向，预计到2025年，全球将有近三成汽车具备自动驾驶功能。在此背景下，自动驾驶芯片作为自动驾驶系统核心组成部分，市场需求日益旺盛。
目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，我国现已形成消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研/合资芯片厂商等四大阵营，行业市场格局有待重塑。
根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。
国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。
“随着智能网联新能源汽车的发展，汽车芯片已成为影响汽车产业发展的关键因素。”王颖说，2022年9月，电科芯片牵头组建了中电科汽车芯片技术发展研究中心，整合中国电子科技集团有限公司的相关优势资源，打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片自主可控全产业链，支撑汽车芯片技术进步和产业化发展。
自动驾驶芯片迎来创投热潮
科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体企业。也正因为自动驾驶芯片占据了科技和人工智能两个领域，所以在资本市场上，更容易获得青睐。
据盖世汽车统计，上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是自动驾驶芯片领域，上半年多家企业拿到了新的投资。
“无论是自动驾驶芯片企业，还是其他半导体企业，最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性，芯片企业在资本市场上的表现也比较积极，上市对它们非常重要。”奥纬咨询董事合伙人、大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅如是说。
在自动驾驶芯片领域，地平线曾经是国内最大的独角兽，当年风头无两。地平线曾经从2020年12月至2021年6月间，创造了连续7个月，每月一轮融资的纪录。至今，地平线已经完成了高达15亿美元的C轮融资，估值高达50亿美元。
而黑芝麻智能从2016年加入自动驾驶芯片赛道，7年后能站在港交所门前，既是汽车产业所驱使，亦是资本市场在推动。截至目前，黑芝麻智能已完成10轮融资，金额高达50.33亿元。
弯道“突围”需要付出更多努力
国家智能网联汽车创新中心预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020~2025年，中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。
今年4月，黑芝麻智能推出了全新产品线“武当”系列芯片，主打跨域计算，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。在黑芝麻重庆仙桃数据谷办公室，智能首席市场营销官杨宇欣对记者坦言，车规芯片达到量产状态是一个十分艰辛的过程，华山系列自动驾驶芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后超过了3年的时间。
近年来，国家层面陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术研发，并加强芯片供应链建设，为自动驾驶芯片的发展提供巨大利好。此外，以上汽、长安、比亚迪为代表的国内头部车企也提出需要提高车规级芯片国产化率的建议，积极推动了国内车厂应用国产芯片势头。
“依托重庆在自动驾驶产业的发展基础，追势科技可以与政府、车企等相关企业共同合作，进一步整合资源并不断优化自身的自动驾驶技术，更好地为重庆乃至西南地区主机厂、生态圈合作伙伴提供相关技术支持和服务。”落户重庆仙桃数据谷的追势科技创始人马光林这样说。
近年来，国际关系的日益复杂与不稳定使得“缺芯少核”的痛点持续暴露，这也让主机厂意识到芯片供应链韧性的重要性， 汽车芯片迎来国产替代的窗口期。因此，新兴的芯片科技公司也乘国产化之势迅速崛起。
“车规级芯片靠烧钱是烧不出来的！”单记章说，作为一家身处汽车产业变革最前沿的公司，技术研发永远是第一驱动力，甚至有必要先将短期的营收目标往后放，把产品性能和成本做到极致。
长期来看，汽车的智能化渗透率将决定芯片市场的需求，在“中央计算”、“大模型”等新技术仍在不断打破智能汽车供应链和技术既定路线的情况下，如何能保证技术前瞻和大规模量产上车获取稳定盈利，仍是我国自动驾驶芯片公司最大的挑战。
国产汽车芯片迎来新机遇
目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，自动驾驶芯片迎来创投热潮，行业市场格局有待重塑。
继上月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，近日向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。
据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元，为参与企业带来重大契机。
天眼查数据显示：目前我国现存芯片相关企业49.5万余家，其中2022年新增注册企业11.2万余家，新增企业注册增速达32.7%；另外，今年1~6月新增注册企业3.8万余家。
行业市场格局有待重塑
受汽车智能化和电动化趋势影响，电子芯片占汽车成本比重不断提升。据统计，汽车电子部件占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，每辆车所需芯片甚至超过了1000颗。
7月16日，位于重庆科学城的中国电科芯片董事长王颖告诉记者，如今，电科芯片布局了特种芯片、汽车电子、智能传感六大产业板块。目前，企业芯片年产能达到5000万颗以上，在成功实现国产化量产制备的同时，大幅降低了产品价格。
“从自动驾驶芯片领域来看，英伟达、英特尔等外资品牌控制了主要市场。对中国企业而言，需迈过芯片这道坎。”中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟说，国内汽车芯片的供给率约10%，9成芯片都靠进口，或者掌握在外资公司手里。
近年来，在国家政策支持下，我国智能汽车行业景气度不断提高。自动驾驶为汽车行业发展主流方向，预计到2025年，全球将有近三成汽车具备自动驾驶功能。在此背景下，自动驾驶芯片作为自动驾驶系统核心组成部分，市场需求日益旺盛。
目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，我国现已形成消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商、主机厂自研/合资芯片厂商等四大阵营，行业市场格局有待重塑。
根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。
国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。
“随着智能网联新能源汽车的发展，汽车芯片已成为影响汽车产业发展的关键因素。”王颖说，2022年9月，电科芯片牵头组建了中电科汽车芯片技术发展研究中心，整合中国电子科技集团有限公司的相关优势资源，打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片自主可控全产业链，支撑汽车芯片技术进步和产业化发展。
自动驾驶芯片迎来创投热潮
科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体企业。也正因为自动驾驶芯片占据了科技和人工智能两个领域，所以在资本市场上，更容易获得青睐。
据盖世汽车统计，上半年智能电动汽车领域至少已经披露了98起融资事件，69起与智能驾驶相关。其中，芯片和半导体是资本持续关注的重点，尤其是自动驾驶芯片领域，上半年多家企业拿到了新的投资。
“无论是自动驾驶芯片企业，还是其他半导体企业，最近一段时间都比较火热。由于中国芯片产业发展的重要性，芯片企业在资本市场上的表现也比较积极，上市对它们非常重要。”奥纬咨询董事合伙人、大中华区汽车与工业品业务主管合伙人张君毅如是说。
在自动驾驶芯片领域，地平线曾经是国内最大的独角兽，当年风头无两。地平线曾经从2020年12月至2021年6月间，创造了连续7个月，每月一轮融资的纪录。至今，地平线已经完成了高达15亿美元的C轮融资，估值高达50亿美元。
而黑芝麻智能从2016年加入自动驾驶芯片赛道，7年后能站在港交所门前，既是汽车产业所驱使，亦是资本市场在推动。截至目前，黑芝麻智能已完成10轮融资，金额高达50.33亿元。
弯道“突围”需要付出更多努力
国家智能网联汽车创新中心预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020~2025年，中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。
今年4月，黑芝麻智能推出了全新产品线“武当”系列芯片，主打跨域计算，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。在黑芝麻重庆仙桃数据谷办公室，智能首席市场营销官杨宇欣对记者坦言，车规芯片达到量产状态是一个十分艰辛的过程，华山系列自动驾驶芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后超过了3年的时间。
近年来，国家层面陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术研发，并加强芯片供应链建设，为自动驾驶芯片的发展提供巨大利好。此外，以上汽、长安、比亚迪为代表的国内头部车企也提出需要提高车规级芯片国产化率的建议，积极推动了国内车厂应用国产芯片势头。
“依托重庆在自动驾驶产业的发展基础，追势科技可以与政府、车企等相关企业共同合作，进一步整合资源并不断优化自身的自动驾驶技术，更好地为重庆乃至西南地区主机厂、生态圈合作伙伴提供相关技术支持和服务。”落户重庆仙桃数据谷的追势科技创始人马光林这样说。
近年来，国际关系的日益复杂与不稳定使得“缺芯少核”的痛点持续暴露，这也让主机厂意识到芯片供应链韧性的重要性， 汽车芯片迎来国产替代的窗口期。因此，新兴的芯片科技公司也乘国产化之势迅速崛起。
“车规级芯片靠烧钱是烧不出来的！”单记章说，作为一家身处汽车产业变革最前沿的公司，技术研发永远是第一驱动力，甚至有必要先将短期的营收目标往后放，把产品性能和成本做到极致。
长期来看，汽车的智能化渗透率将决定芯片市场的需求，在“中央计算”、“大模型”等新技术仍在不断打破智能汽车供应链和技术既定路线的情况下，如何能保证技术前瞻和大规模量产上车获取稳定盈利，仍是我国自动驾驶芯片公司最大的挑战。
