7月8日，自治区、桂林市层面统筹推进的重大项目--桂林深科技智能制造产业园项目厂房二期及配套工程实现封顶，项目建设取得阶段性成果。
　　桂林深科技智能制造产业园二期项目总建筑面积24.4万平方米。2019年9月工程开工以来，桂林经开区及项目业主单位克服地质结构复杂、基础形式繁多、场地小、工期紧、材料滞后等诸多问题。在保证质量和安全前提下，多工种交叉作业，24小时倒班，在不到一年时间里，如期完成了厂房二期及配套工程主体结构的全面封顶。
　　中建八局深科技项目副经理 兰蛟：“我们复工复产时间比较早，然后现场的人员这一块，已经达到了一千三百人左右，我们投入了大量的人力机械，组织复工复产，确保了我们这个深科技产业园的竣工节点。”
　　据了解，项目从进场施工到主体结构封顶创下多项施工记录：仅用10天完成建设现场临建布置；20天完成8万立方米土石方开挖；95天完成12000吨基础钢筋安装和65000立方米混凝土浇筑。总历时125天，提前半个月完成地上三层，地下一层的厂房主体封顶，深科技项目成功刷新桂林速度。
　　中建八局深科技项目副经理 兰蛟：“厂房区计划是在今年的10月份，进入竣工交付投入使用，然后宿舍区这块也是在今年的10月底，进行一个竣工交付验收。” 
　　深科技公司机电专业现场负责人 周永田：“（宿舍区）整体就是6栋宿舍楼，有两栋14层的 还有两栋16层，还有两栋22层的，包括地下室，停车位，配套所有的，预计可以住到一万八千人左右，解决深科技二期，三期所有员工的住宿问题。”
　　目前，桂林深科技智能制造项目一期已于2019年8月投产，形成年产智能手机2500万部的产能。二期工程项目计划投资18.4亿元，建设SMT生产线40条，计划2020年底前竣工投产。去年，该项目实现产值1.05亿元，税收33.51万元。今年预计实现产值40亿元。